• Nakładanie warstwy ochronnej (Solder Mask Application) Cała powierzchnia PCB, z wyjątkiem miejsc przeznaczonych do lutowania, jest pokrywana specjalną warstwą ochronną (solder mask), która zapobiega niezamierzonemu zwarciu i korozji ścieżek.

• Drukowanie opisu (Silkscreening) Na PCB nanoszone są oznaczenia i opisy komponentów (silkscreen), które ułatwiają montaż i identyfikację poszczególnych elementów.

• Testowanie (Testing) Gotowe PCB są dokładnie testowane pod kątem ciągłości ścieżek oraz poprawności wykonania. Używa się do tego zarówno metod elektrycznych, jak i wizualnych.

• Kontrola jakości (Quality Control) Przed wysyłką, każda partia PCB przechodzi kontrolę jakości, aby upewnić się, że spełniają one wszystkie wymagania techniczne i jakościowe.

Wyzwania i Innowacje w Produkcji PCB

• Miniaturyzacja Współczesna elektronika stawia coraz większe wymagania w zakresie miniaturyzacji komponentów, co wymaga zaawansowanych technologii produkcji PCB o dużej gęstości połączeń.

• Materiały Stosowanie nowych materiałów, takich jak elastyczne laminaty, pozwala na tworzenie giętkich PCB, które znajdują zastosowanie w nowoczesnych urządzeniach mobilnych i wearable.

• Automatyzacja Automatyzacja procesu produkcji, w tym zaawansowane systemy inspekcji optycznej (AOI) i testowania, pozwala na zwiększenie wydajności i redukcję kosztów.

• Przygotowanie materiału bazowego (Substrate Preparation) Podstawą PCB jest zwykle laminat z włókna szklanego pokryty miedzią. Materiał ten jest cięty na odpowiednie rozmiary i czyszczony, aby zapewnić dobrą przyczepność ścieżek miedzianych.

• Fotolitografia (Photoengraving) Laminat pokryty miedzią jest najpierw pokrywany światłoczułą substancją (fotorezystem). Następnie naświetla się go przez maskę fotolitograficzną, co powoduje, że odsłonięte części fotorezystu stają się rozpuszczalne w specjalnych chemikaliach.

• Trawienie (Etching) Po naświetleniu i wywołaniu, płyta jest poddawana procesowi trawienia, gdzie chemikalia usuwają odsłoniętą miedź, pozostawiając jedynie pożądane ścieżki miedziane pokryte nierozpuszczonym fotorezystem.

• Usuwanie fotorezystu (Photoresist Stripping) Następnie pozostały fotorezyst jest usuwany, odsłaniając miedziane ścieżki, które stanowią połączenia elektryczne na PCB.

• Otworowanie (Drilling) W miejscach, gdzie będą montowane komponenty, wywierca się otwory. W nowoczesnych PCB stosuje się również technologię wiercenia laserowego, która pozwala na tworzenie bardzo małych otworów z wysoką precyzją.

Produkcja płytek drukowanych (PCB) jest kluczowym elementem w procesie wytwarzania urządzeń elektronicznych. Poniżej znajduje się szczegółowy opis procesu produkcji PCB:

Etapy Produkcji PCB

• Projektowanie PCB (Design) Proces produkcji PCB zaczyna się od fazy projektowej, gdzie inżynierowie tworzą schematy i layouty płytek. Wykorzystują do tego specjalistyczne oprogramowanie CAD (Computer-Aided Design), które umożliwia precyzyjne planowanie ścieżek przewodzących, miejsc montażu komponentów oraz warstw izolacyjnych.

• Tworzenie maski (Photomask) Po zaprojektowaniu PCB, kolejnym krokiem jest stworzenie maski fotolitograficznej, która zostanie użyta do przeniesienia wzoru ścieżek na materiał bazowy. Maski te są zazwyczaj wykonane na przezroczystej folii z nadrukowanym wzorem ścieżek.

Produkcja platform specjalistycznych

NASZE USŁUGI

- Produkcja platform transportowych 

- Produkcja robotów 

- Platformy zdalnie sterowane 

- Roboty inspekcyjne 

- Roboty specjalistyczne

GODZINY OTWARCIA BIURA

Poniedziałek-piątek 8:00 do 18:00

Sobota 8:00 do 15:00

Umów się na spotkanie

KONTAKT
evolt.kontakt@gmail.com
+48 531 162 918